正与FTC对簿公堂的骁龙消息高通并未消耗太多精力 ，今晨 ，手机少款高通官方宣布 ，最新在2019年底前 ，年底comflor 210 cold bending machine将有超过30款采用高通5G芯片解决方案的前至移动设备问世 。
高通称 ，骁龙消息roof ridge cap roll forming machine这些移动设备中绝大多数都是手机少款智能手机 ，少数是最新无线Wi-Fi热点（插5G SIM卡转发为无线Wi-Fi的设备） 。换句话说 ，年底今年 ，前至将是骁龙消息骁龙855芯片外挂X50基带旗舰手机大量爆发的一年 ，消费者完全可以静下心来慢慢挑 。手机少款
同时 ，最新steel angle roll forming machine suppliers按照高通总裁阿蒙的年底说法 ，他们相信2019年的前至推出的几乎所有5G移动设备都会基于高通方案（看来秋季新iPhone铁定没戏了 ？） 。
按照去年高通骁龙技术峰会上公布的roof sheet making machine factory信息 ，小米MIX 3 5G版 、一加5G手机均计划上半年在欧洲市场率先上市 。另外 ，comflor60三星的5G手机也已被三家美国运营商Verizon 、AT&T和Sprint确认 ，也是上半年面世 。
